半导体观察:台积电考虑在日本建第二座芯片工厂 料投资近74亿美元

2023/02/24 11:30来源:第三方供稿

FX168财经报社(香港)讯 日本日刊工业新闻报道称,台积电计划在日本西南部的熊本县建设第二家芯片制造厂,预计总投资将超过 1 万亿日元(74 亿美元)。

台积电在熊本的首家工厂现已动工,目标 2024 年投产;第二家工厂预计将于2030 年前完工,或采用 5 纳米/10 纳米制程。据悉,台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判,将在年底前敲定细节。

近期,台积电一直受到包括美国和日本在内的世界各国政府的追捧,因为他们寻求在国内生产更多的半导体。华盛顿为芯片制造商在美国开展业务提供了超过 500 亿美元的奖励,而日本预计也将提供类似的补贴。

此外。台积电此前曾表示,将与索尼集团公司合作建设其在日本的新设施。

编辑:IreneLim