文 / 夏洛特 来源：第三方供稿
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种用于片式电感的合金塑封复合材料及制备方法及电感“，公开号CN117380952A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于片式电感的合金塑封复合材料及制备方法及电感，所述合金塑封复合材料包括90wt％～97wt％合金粉末、3wt％～10wt％的树脂层以及原子层沉积层，所述原子层沉积层包覆于所述合金粉末的外表面，所述树脂层包覆于所述原子层沉积层的外表面。本发明的合金塑封复合材料流动性较好，绝缘和耐压性能优异，便于后续的电感制造。
敬告读者：所有内容不代表FX168财经报社立场，仅供读者参考！FX168提供的交易相关数据及资讯不构成投资决策的依据，由此带来的投资风险和损失由交易者自行承担。
相关文章
2024-01-12 17:09
2024-01-12 17:08
2024-01-12 17:08
2024-01-12 17:08
2024-01-12 17:07
48小时/周排行
最热文章
