中国航天科技集团：我国首台半导体级大尺寸真空腔体完成验收

中国航天科技集团消息，1月12日，由中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所制造的我国首台半导体级大尺寸真空腔体顺利通过验收。真空腔体是半导体行业镀膜设备的核心结构件，所有的化学反应过程均在腔体内完成，对腔体的密封性、尺寸精度等具有较高的要求。该产品的用户单位是面向全球高端CVD设备的制造商，其开发的AP-MOCVD常压化学气相沉积设备，可解决当前国内大功率激光器核心芯片氮化镓镀膜问题。