文 / 夏洛特 来源：第三方供稿
金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种均热板及电子设备“，公开号CN117529010A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种均热板及电子设备，均热板包括第一盖板和第二盖板，第二盖板扣合在第一盖板上，形成密封腔体，在密封腔体内间隔设置至少一个复合毛细结构，并在每个复合毛细结构的两侧形成蒸汽通道。复合毛细结构包括均填充有冷却介质的多孔毛细结构和槽道毛细结构。蒸汽通道和复合毛细结构为左右并行结构，可以通过降低复合毛细结构的高度方式降低均热板的整体高度，实现轻薄化。同时，采用多孔毛细结构和槽道毛细结构的复合设计，利用多孔毛细结构的高毛细力作用，利用槽道毛细结构的高渗透率，使得复合毛细结构可以降低工质传输的流阻，促进工质的快速输送，实现在性能不衰减的情况下，均热板整体厚度减薄，进而满足电子设备轻薄化的需求。
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