意华股份取得高频连接器专利,保证焊脚的共面度

文/夏洛特2024-02-07 17:31:59来源:第三方供稿

金融界2024年2月5日消息,据国家知识产权局公告,温州意华接插件股份有限公司取得一项名为“一种高频连接器“,授权公告号CN116581582B,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,本申请涉及一种高频连接器,涉及连接器的技术领域,包括壳体及第一插芯组件和第二插芯组件,第一插芯组件包括第一塑板及与第一塑板固定连接的第一端子组,第二插芯组件包括第二塑板及与第二塑板固定连接的第二端子组,壳体上设置有固定壳,固定壳和第一插芯组件之间设置有第一弹性挤压件,第一插芯组件和第二插芯组件之间设置有第二弹性挤压件,第二插芯组件和壳体底壁之间设置有第三弹性挤压件。通过采用上述技术方案,通过将固定壳固定在壳体上并使得第一弹性挤压件、第一插芯组件、第二弹性挤压件、第二插芯组件、第三弹性挤压件及壳体之间形成弹性挤压,使得第一端子组和第二端子组的焊接处对焊接面产生挤压力,进而保证焊脚的共面度。

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意华股份取得高频连接器专利,保证焊脚的共面度


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