文 / 夏洛特 来源：第三方供稿
金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，苏州高泰电子技术股份有限公司申请一项名为“一种具有低挥发性、低气味的胶黏剂及其制备方法和应用“，公开号CN117511461A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种低挥发、低气味胶黏剂及其制备方法和应用，所述具有低挥发性、低气味的胶黏剂是以(甲基)丙烯酸单体为原料，在引发剂的催化作用下进行聚合反应得到的大分子聚丙烯酸酯；所述(甲基)丙烯酸单体包括软性丙烯酸单体和硬性丙烯酸单体；所述引发剂的添加量为所述(甲基)丙烯酸单体的2～5％。采用本发明技术方案得到的胶黏剂，成分简单，仅包括聚合单体，无需添加增粘树脂，通过逐步引发聚合反应，先采用热引发的方法，形成大分子聚丙烯酸酯，再通过光引发的方法，将未转化的单体再次进行聚合，降低了胶黏剂中的小分子数量，大大地降低了聚合速度，并提高了聚合的转化率，降低了产品中的小分子的含量。
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