金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构“，公开号CN117525000A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件的封装结构，其包括：基板；固定连接在基板上的光学器件，光学器件的上表面具有用于发射光线的发光区；封装体，其封装光学器件并形成第一腔体以露出发光区；透镜组合，其包括安装于封装体上的凸透镜和凹透镜，凸透镜密封第一腔体，凸透镜的光轴与凹透镜的光轴重合并垂直于发光区所在的平面，且凸透镜设置于凹透镜与发光区之间。本发明提供的封装结构腔体较小，腔体内包含的空气也较少，即便受热膨胀也不易损坏封装结构；并且能够改变发光区发射的光线路径，增大光线覆盖/照射的范围，提高工作性能。