华为公司申请电动汽车封装结构专利,该封装结构具有优良的散热性能

文/夏洛特2024-02-12 09:48:26来源:第三方供稿

金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“用于电动汽车的封装结构、电机控制器及电动汽车“,公开号CN117542803A,申请日期为2021年4月。

专利摘要显示,本申请提供了一种用于电动汽车的封装结构,封装结构包括散热器、多个电子元件、封装外壳和第一端子、第二端子、第三端子和多个第四端子,封装外壳用于将所述多个电子元件和散热器封装成一个整体结构;封装外壳包括相对的一个侧面与另一个侧面,第一端子、所述第二端子、第三端子和多个第四端子的一部分露出于封装外壳,第一端子的露出部分和第二端子的露出部分位于一个侧面,第三端子的露出部分和每个第四端子的露出部分位于另一个侧面,多个第四端子的露出部分按对称数量分列于所述第三端子的露出部分的两侧。该封装结构具有优良的散热性能,能够满足电机控制器等会产生高热流密度的电子发热元件的散热需求。

掌握最新全球资讯,下载FX168财经APP

相关推荐

关闭

华为公司申请电动汽车封装结构专利,该封装结构具有优良的散热性能


金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“用于电动汽车的封装结构、电机控制器及电动汽车“,公开号CN117542803A,申请日期为2021年4月。专利摘要显示,本申请提供了一种用于电动汽车的封装结构...

分享至: