金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，浙江海纳半导体股份有限公司申请一项名为“一种二氧化硅背封自动去边设备“，公开号CN117542751A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及单晶硅抛光片加工技术领域，具体地说，涉及一种二氧化硅背封自动去边设备。包括搬运机械手和于搬运机械手一侧线性并排设置的上料台、定位涂覆模块、去边显现模块、腐蚀去边模块和下料台；三组模块内均安装有旋转台；定位涂覆模块还包括定位感应器、供胶嘴和若干热气嘴；去边显现模块内还包括二次定位感应器、带有升降机构的保护模板和若干光源；腐蚀去边模块包括腐蚀腔，腐蚀腔内侧的顶部对称分布有清洗液喷嘴和腐蚀液喷嘴。本发明设计采用自动化连续生产，能够持续性对多片硅片同时进行去边，实现批量生产，工作效率明显提高；采用平行单色光技术，规避了折射发生，可适应各种尺寸的去边要求，适应性强；采用光刻技术，精度高。