文 / 夏洛特 来源：第三方供稿
金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路及其形成方法“，授权公告号CN113497088B，申请日期为2021年2月。
专利摘要显示，本发明的实施例涉及一种集成电路。该集成电路具有布置在衬底上方并分别包括多个相互堆叠的位线的多个位线堆叠件。数据存储结构位于多个位线堆叠件上方，选择器位于数据存储结构上方。字线位于选择器上方。该选择器配置为选择性地允许电流通过多个位线和字线之间。该多个位线堆叠件包括第一位线堆叠件、第二位线堆叠件和第三位线堆叠件。第一和第三位线堆叠件是离第二位线堆叠件的相对侧最近的位线堆叠件。第二位线堆叠件与第一位线堆叠件相隔第一距离并且进一步与第三位线堆叠件相隔第二距离，第二距离大于第一距离。本发明的实施例还涉及一种形成集成电路的方法。
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