信展通申请高密度TO220框架制造方法及其框架结构专利，提升框架的生产效率并降低生产成本
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信展通申请高密度TO220框架制造方法及其框架结构专利，提升框架的生产效率并降低生产成本

文 / 夏洛特 来源：第三方供稿

金融界2024年2月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信展通电子股份有限公司申请一项名为“一种高密度TO220框架制造方法及其框架结构“，公开号CN117577616A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种高密度TO220框架制造方法及其框架结构。本发明采用多排矩阵式设计，提升框架的生产效率，提高材料利用率，降低了框架的生产成本。并将框架沟槽设计放到铜材的处理制程种，用预铣加工工艺方式，避免在后续冲压过程中，于产品的边缘处产生材料的挤出，从而影响基岛平整性的问题，以此保证可放置的最大芯片的尺寸，并且避免对芯片的固晶结合以及材料厚度、倾斜度造成影响。

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