环旭电子取得具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法专利,有效降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰
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环旭电子取得具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法专利,有效降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰

文 / 夏洛特 来源:第三方供稿

金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,环旭电子股份有限公司取得一项名为“具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法“,授权公告号CN112825317B,申请日期为2019年11月。

专利摘要显示,本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法,该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层;其中,上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶,两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆;上述两层电磁防护层在同一平面上相间隔地设置于封胶上,且由金属材料制成,电磁波吸波层设置于上述两层电磁防护层之间并能吸收电磁波;通过上述SiP模块的设计,可有效地降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰。

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