金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，环旭电子股份有限公司取得一项名为“具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法“，授权公告号CN112825317B，申请日期为2019年11月。
专利摘要显示，本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层；其中，上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶，两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆；上述两层电磁防护层在同一平面上相间隔地设置于封胶上，且由金属材料制成，电磁波吸波层设置于上述两层电磁防护层之间并能吸收电磁波；通过上述SiP模块的设计，可有效地降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰。