有方科技申请壳体组件和电子设备专利,焊缝的连接可靠性高,不易受外部环境影响,从而可以提高壳体组件的密封可靠性
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有方科技申请壳体组件和电子设备专利,焊缝的连接可靠性高,不易受外部环境影响,从而可以提高壳体组件的密封可靠性

文 / 夏洛特 来源:第三方供稿

金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,深圳市有方科技股份有限公司申请一项名为“壳体组件和电子设备“,公开号CN117641798A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请涉及一种壳体组件和电子设备,其中壳体组件包括壳体和盖板,壳体包括内腔,内腔具有开口,盖板固定于壳体并遮蔽开口;壳体和盖板的其中一者设有开口朝向另一者的密封槽,密封槽内填充有焊缝,焊缝分别与壳体和盖板固定连接,焊缝用于密封内腔。本申请壳体组件通过设置焊缝连接并密封壳体和盖板,不仅省时省力,而且焊缝的连接可靠性高,不易受外部环境影响,从而可以提高壳体组件的密封可靠性。

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