中信证券：算力东风起，金属软磁芯片电感渗透率加速提升

中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流 小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，我们预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。