金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，上海骄成超声波技术股份有限公司申请一项名为“焊头组件、键合机及键合方法“，公开号CN117697273A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明的目的在于提供一种焊头组件、键合机及键合方法，焊头组件包括固定架、第一驱动单元、焊头框架、第二驱动单元、劈刀、第三驱动单元、切刀、第一检测组件以及第二检测组件。其中，所述第三驱动单元为螺线管，所述焊头框架上设置有限位部，当所述第三驱动单元作动时，能够驱使所述切刀朝向靠近或远离待切断线材的方向运动，所述限位部限制所述切刀朝向靠近待切断线材方向的运动距离。通过本焊头组件能够为提升键合机中的切线精度以及切线质量提供基础。