文 / 第三方供稿 来源：第三方供稿
金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，利亚德光电股份有限公司申请一项名为“LED灯板的加工方法以及LED灯板“，公开号CN117712114A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种LED灯板的加工方法以及LED灯板，LED灯板的加工方法包括：将多个发光单元焊接在基板上；使用封装胶将多个导光件一一对应封装在发光单元的上方；在基板的上方和封装胶的上方填充遮蔽层；在遮蔽层和封装胶的上方灌封分散层。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组出现明显的摩尔纹现象的问题。
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