文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种测试方法、测试模块及其制备方法“，公开号CN117794106A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种测试方法、测试模块及其制备方法，用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力，制备方法包括：提供多层板；多层板包括线路区和非线路区；在线路区进行钻孔、电镀，然后在非线路区形成凹槽；进行树脂塞孔，并在凹槽中塞满树脂；对树脂进行固化、整平；在线路区和非线路区形成铜层；对铜层进行图案化，以在线路区的树脂的表面形成导电结构，以及在非线路区的树脂的表面形成测试结构；对线路区和非线路区进行表面处理；切割多层板，以使得位于线路区的多层板形成PCB板，以及使得位于非线路区的多层板形成测试模块。采用上述技术方案，可以制备专用的测试模块用于随PCB板进行加工，追溯监控焊盘位置的焊盘与树脂间的结合力。
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