金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，沈阳富创精密设备股份有限公司申请一项名为“一种半导体真空零部件精密清洗产线的评价方法“，公开号CN117783473A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，半导体零部件机加工后，需要做表面清洗，由于半导体零部件产品使用环境是高真空且超高洁净度，机加工后零部件需要做精密清洗，精密清洗其中金属元素管控是atoms/cm²超低痕量级别，需要借助ICP‑MS高精密仪器才可检测出痕量金属元素残留量，为了验证现有清洗线是否能满足半导体真空腔室内产品精密清洗需求，故发明清洗产线清洗能力的评价方法。