文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，蔚来汽车科技（安徽）有限公司申请一项名为“用于芯片的冷却结构“，公开号CN117790435A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片冷却设备技术领域，具体提供一种用于芯片的冷却结构，旨在解决现有的车载域控制器的芯片在使用过程中散热效果差的问题。为此目的，本发明提供的冷却结构包括外壳、散热件和冷却板，芯片位于外壳内，冷却板内设置有冷却通道，散热件包括散热胶块和散热垫片，散热胶块同时接触芯片和外壳，散热垫片同时接触冷却板和外壳。本发明提供的用于芯片的冷却结构可以直接带走芯片上的热量，并且通过流动在冷却通道内的冷却介质实现效果明显的散热效果。
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