文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测方法及相关设备“，公开号CN117788360A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本公开提供一种晶圆缺陷检测方法及相关设备，属于集成电路测试技术领域。晶圆缺陷检测方法包括：获取在预定时间内经过设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，每个扫描信息是通过扫描晶圆以用于确定对应晶圆上是否存在目标缺陷生成的；融合n个扫描信息生成扫描融合信息；根据所述扫描融合信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标缺陷的目标设备。通过本公开实施例提供的方案，能够提高晶圆缺陷的检测准确性。
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