华为公司取得芯片测试装置专利,可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估

2024/03/31 01:41来源:第三方供稿

金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“芯片测试装置“的专利,授权公告号CN114256730B,申请日期为2020年9月。

专利摘要显示,本申请提供了一种芯片测试装置,集成驱动电源和探针卡,可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估。该芯片测试装置包括:驱动电源;探针卡PCB,探针卡PCB与驱动电源的PCBA连接;探针正极,探针正极通过第一介质与探针卡PCB连接,探针正极的后端与驱动电源的PCBA的上表面连接;探针负极,探针负极通过第一介质与探针卡PCB连接,探针负极的后端与驱动电源的PCBA的下表面连接。

编辑:Lisa