荣耀公司取得导电电极及其制备方法和电子设备专利,提高透明导电电极与外部电路的粘接强度

2024/03/31 02:12来源:第三方供稿

金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“导电电极及其制备方法和电子设备“,授权公告号CN113012846B,申请日期为2019年12月。

专利摘要显示,本申请涉及导电电极和电子设备技术领域,尤其涉及一种导电电极及其制备方法和电子设备。该导电电极,包括:透明导电薄膜,设置在基材上;附着性中间层,设置在所述透明导电薄膜上;金属层,设置在所述附着性中间层上,所述金属层主要由贵金属所形成,用于与外部电路粘接。本申请能够提高透明导电电极与外部电路的粘接强度,并同时满足电连接性和连接的可靠性。

编辑:Lisa