华为公司取得电子设备外壳及电子设备专利,降低电子设备的体积和质量
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华为公司取得电子设备外壳及电子设备专利,降低电子设备的体积和质量

文 / Lisa 来源:第三方供稿

金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“电子设备外壳及电子设备“,授权公告号CN220674038U,申请日期为2023年3月。

专利摘要显示,一种电子设备外壳及电子设备,旨在解决电子设备外壳较厚,使得电子设备的体积和质量较大的问题。该电子设备外壳及电子设备,导电片呈板状,导电片通过冲压的方式形成;导电片位于壳体的壳壁内,导电片通过嵌件注塑的方式与壳体形成一体结构;导电片包括朝向壳体外部的外表面;壳体的外壁上设置有第一盲孔,第一盲孔的孔底位于部分外表面,第一盲孔孔底对应的外表面用于连接充电设备;导电片还用于与主板电连接。与通过导电柱进行充电相比,呈板状的导电片厚度较小,并且导电片位于壳体的壳壁内,可以降低壳体的厚度,降低电子设备外壳的厚度,进而减小电子设备的体积和质量。

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