文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“电子设备外壳及电子设备“，授权公告号CN220674038U，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，一种电子设备外壳及电子设备，旨在解决电子设备外壳较厚，使得电子设备的体积和质量较大的问题。该电子设备外壳及电子设备，导电片呈板状，导电片通过冲压的方式形成；导电片位于壳体的壳壁内，导电片通过嵌件注塑的方式与壳体形成一体结构；导电片包括朝向壳体外部的外表面；壳体的外壁上设置有第一盲孔，第一盲孔的孔底位于部分外表面，第一盲孔孔底对应的外表面用于连接充电设备；导电片还用于与主板电连接。与通过导电柱进行充电相比，呈板状的导电片厚度较小，并且导电片位于壳体的壳壁内，可以降低壳体的厚度，降低电子设备外壳的厚度，进而减小电子设备的体积和质量。
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