金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，联想（北京）有限公司取得一项名为“一种热熔连接装置“的专利，授权公告号CN220661758U，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种热熔连接装置，包括上模和下模，上模包括上模本体和位于上模本体内的第一加热件，下模包括下模本体和位于下模本体内的第二加热件，上模和下模能够对第一组件进行加热和/或压合，以实现第一组件的热熔和/或连接，且第一加热件和/或第二加热件的结构包括波浪形结构和/或螺旋形结构。本申请提供的热熔连接装置可有效提高配件与产品本体的连接强度，从而提升产品质量。