文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法“，授权公告号CN113644063B，申请日期为2020年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其形成方法，一种存储器及其形成方法，所述半导体结构的形成方法包括：提供衬底，所述衬底上形成有牺牲层和位于所述牺牲层上的有源层；对所述有源层进行图形化，形成若干分立的有源柱；去除所述牺牲层，形成间隙；在所述间隙内形成位线；在所述有源柱顶部形成半导体柱。上述方法能够减小晶体管的平面尺寸，提高存储器的存储密度。
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