金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于晶片平坦化的方法和通过其制造的图像传感器“，授权公告号CN111223774B，申请日期为2019年8月。
专利摘要显示，一种晶片平坦化方法，包括在具有芯片区域和划线区域的基板上形成第二绝缘层和抛光层；在芯片区域和划线区域中的抛光层中形成第一通孔并且在芯片区域中的第二绝缘层中形成第二通孔，其中第二通孔与第一通孔在芯片区域中相接；在第一通孔和第二通孔内以及抛光层的上表面上形成焊盘金属层；通过化学机械抛光(CMP)工艺抛光该抛光层和焊盘金属层，以暴露芯片区域和划线区域中的第二绝缘层的上表面。