伟测科技(688372.SH)拟发行可转债募资不超11.75亿元 用于无锡集成电路测试基地等
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伟测科技(688372.SH)拟发行可转债募资不超11.75亿元 用于无锡集成电路测试基地等

文 / Lisa 来源:第三方供稿

伟测科技(688372.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元(含),扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目:7亿元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目,2亿元用于伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,2.75亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。
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