文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，深圳中富电路股份有限公司取得一项名为“一种线路良率提高的多层PCB板“，授权公告号CN220711701U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种线路良率提高的多层PCB板，包括底座，所述底座的内部固定连接有多个均匀分布的基板，所述基板的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧一，所述弹簧一的外侧设置有橡胶套，所述连接杆的外侧通过螺纹连接有螺母，所述连接杆的外侧滑动连接有连接架，所述连接架的外侧滑动连接有引流罩，所述引流罩的内部固定连接有风扇架。本实用新型通过在连接杆的外侧加设弹簧一，在连接杆的外侧加设橡胶套等结构，在对多层PCB板进行组装时，可以通过弹簧一对两个相邻的PCB板进行分隔，避免PCB板上的电子元件与相邻的PCB板接触，从而可以增加散热面积，避免热量堆积。
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