金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，重庆川仪自动化股份有限公司取得一项名为“高硬度材料圆棒外圆研磨加工用隔板“，授权公告号CN220699050U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种高硬度材料圆棒外圆研磨加工用隔板，包括圆盘形隔板本体，所述隔板本体上设有圆心孔，所述隔板本体上围绕圆心孔周围均匀分布有多个用于约束放置待加工圆棒的限位槽，所述限位槽呈长方形，且上下贯通，所述限位槽的长边与隔板本体的半径相交形成夹角，所述限位槽的两侧长边内壁均固定设置防划垫，使待加工圆棒位于两侧的防划垫之间。