富国银行肯定英特尔晶圆代工业务进
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富国银行肯定英特尔晶圆代工业务进

文 / Lisa 来源:第三方供稿

尽管面临亏损扩大的挑战,富国银行(Wells Fargo)近日表示,英特尔(NASDAQ:INTC)在晶圆代工业务上的持续努力被视为“向前迈出的积极一步”。这一评价来自于英特尔最新披露的财务数据,显示其晶圆代工业务亏损相较去年有所增大,但这也反映了公司在该领域的投资和拓展。

英特尔,这家总部位于加州圣克拉拉的技术巨头,预测其代工业务将在2027年左右达到收支平衡。同时,公司预计其核心业务将保持3%至5%的增长率,而总体增长率则介于7%至9%之间。富国银行分析师亚伦·雷克斯(Aaron Rakers)指出,虽然这一增长预期略低于英特尔在2022年分析师日上提出的10%至12%的复合年增长率,但仍然显示了公司在代工领域的坚定投入和长期规划。

此外,英特尔的人工智能加速器业务预计将实现高于核心业务的增长,而其外部代工业务的年收入有望达到每年150亿美元以上。这一预测为英特尔的未来发展描绘了一幅积极的蓝图。

在拉克斯的报告中,他通过综合分析各项数据,预测到2030年,英特尔的非公认会计准则每股收益有望达到5.25至5.50美元。基于这一分析,他给予英特尔“同等权重”评级,并设定了48美元的目标股价。

由CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)领导的英特尔在周二公布的数据中显示,其代工业务在2023年实现了189亿美元的营收,但同时也伴随着70亿美元的经营亏损。这一数字相较于2022年的275亿美元销售额和52亿美元的亏损有所上升,反映了公司在转型过程中的挑战和投入。

英特尔在报告中进一步指出,其晶圆代工厂的运营亏损预计在2024年达到峰值,而公司设定的从现在到2030年的非GAAP毛利率目标为35%至40%。这一目标不仅显示了公司对未来盈利能力的信心,也表明了其在全球半导体代工市场中的雄心壮志。英特尔甚至预测,在不久的将来,它将成为仅次于台湾半导体的全球第二大半导体代工厂。

同时,英特尔还强调了极紫外光刻技术(EUV)的重要性,特别是对于其即将推出的14A工艺。公司认为,利用EUV技术的代工毛利率可能高达40%至50%,这得益于与竞争对手相比的平均销售价格和成本平价优势。阿斯麦(ASML)作为EUV机器的主要供应商,其每台机器的成本高达3.5亿美元,这进一步凸显了英特尔在高端技术领域的投入和决心。

在先进包装方面,英特尔预计其毛利率可能在30%到40%之间,这一预测基于客户分成的大致比例,即约70%用于内部需求和30%用于外部需求。这一策略旨在平衡内外部需求,同时最大化公司的盈利能力。

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