金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备”，授权公告号CN113614914B，申请日期为2019年3月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备，涉及半导体技术领域，以在不增加半导体器件的尺寸的前提下，容纳更多数量的I/O接口。该半导体器件中第一数字逻辑电路设置于第一裸芯的有源表面上。第一I/O接口设置有源表面上临近有源表面的第一边的边缘位置。第一I/O接口与第一数字逻辑电路电连接。第二I/O接口设置于有源表面上与第一数字逻辑电连接，且位于第一I/O接口与的第一边之间。第二I/O接口与第一边的垂直距离小于第一I/O接口与第一边的垂直距离，且第二I/O接口在第一边上的垂直投影与第一I/O接口在第一边上的垂直投影至少存在部分重叠。第一I/O接口与第二I/O接口绝缘，且第一I/O接口的驱动和功耗与第二I/O接口的驱动和功耗不同。