金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线圈组件及终端“的专利,授权公告号CN114171293B,申请日期为2020年9月。
专利摘要显示,本公开实施例是一种线圈组件、终端;所述线圈组件包括:由导线卷形成的线圈;所述导线包括:内芯和绝缘包皮,所述绝缘包皮包覆所述内芯;其中,所述内芯包括导电体和导磁体。本公开实施例所述的线圈组件可以减低线圈的阻抗,减小线圈的发热及功率损耗。
文 / Lisa 来源:第三方供稿
金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线圈组件及终端“的专利,授权公告号CN114171293B,申请日期为2020年9月。
专利摘要显示,本公开实施例是一种线圈组件、终端;所述线圈组件包括:由导线卷形成的线圈;所述导线包括:内芯和绝缘包皮,所述绝缘包皮包覆所述内芯;其中,所述内芯包括导电体和导磁体。本公开实施例所述的线圈组件可以减低线圈的阻抗,减小线圈的发热及功率损耗。
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