金融界2024年4月23日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“，授权公告号CN220829951U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体封装，包括具有第一基底及位于第一基底上的第一接触接垫的第一半导体元件、位于第一基底上且延伸至第一基底中的第一热传导特征、位于第一基底之上的第二半导体元件、位于第一半导体元件之上且位于第二半导体元件旁的第一热传导桥及位于第一半导体元件之上且沿着第二半导体元件与第一热传导桥的侧壁的第一封装胶体。第二半导体元件包括电性连接至第一接触接垫的第二接触接垫。第一热传导桥包括第二基底及位于第二基底上且延伸至第二基底中的第二热传导特征。第二热传导特征接合至第一热传导特征。