金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，重庆西山科技股份有限公司取得一项名为“骨钻装置及钻头结构“，授权公告号CN220860118U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种骨钻装置及钻头结构，包括钻头、限位件及弹性复位件。使用时，将钻头的钻孔端与待钻孔的颅骨抵触，同时，也使得限位件的端部与待钻孔的颅骨抵触，通过旋转机构驱动钻头转动，从而使得钻头端伸出限位件而对颅骨进行钻孔。随着钻头端的不断钻孔，在抵触力的作用下使得限位件相对钻头沿钻头的轴向朝向靠近抵触部方向移动，从而对弹性复位件进行压缩，并且限位件的端部依然与颅骨相抵触。当弹性复位件被压缩至达到极限压缩量时，弹性复位件无法再被压缩，从而使得限位件与钻头之间无法再发生相对移动，进而能够限定钻头端的钻孔深度，继而能够准确的把控钻孔深度，不会出现未钻穿或钻孔过深的问题，保证手术效果。