文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“发光组件、摄像组件及电子设备“，授权公告号CN220872856U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本公开是关于一种发光组件、摄像组件及电子设备，包括：电路板，所述电路板上具有发光模块；以及散热件，所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，所述散热件的另一端与电子设备的基板连接，用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。本公开通过在发光组件的电路板下方设置散热件，散热件的一端与电路板连接，另一端与电子设备中的基板连接。使发光模块产生的热量可以通过散热件传递到电子设备所在的基板，然后通过基板的散热路径进一步散发，可大幅降低发光模块的温度，改善散热效率。
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