文 / Lisa 来源：第三方供稿
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN220873554U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，在一个实施例中，一种半导体封装包括：第一封装组件，贴合到封装基底，所述第一封装组件包括：第一管芯，设置在所述封装基底之上；以及第二管芯，设置在所述封装基底之上，所述第一管芯和所述第二管芯的相对第一侧壁由间隙区间隔开；热界面材料，贴合到所述第一封装组件；以及盖结构，贴合到所述封装基底，所述盖结构包括：第一脚，邻近所述第一管芯设置；第二脚，邻近所述第二管芯设置，所述第一脚和所述第二脚的相对第二侧壁由凹槽间隔开；以及盖帽，连接所述热界面材料、所述第一脚和所述第二脚。
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