华为公司申请封装结构专利，实现高共面度并提高封装结构的设计灵活性
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华为公司申请封装结构专利，实现高共面度并提高封装结构的设计灵活性

文 / Lisa 来源：第三方供稿

金融界2024年5月3日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装结构的制造方法及电子设备“，公开号CN117981080A，申请日期为2021年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、封装结构的制造方法及电子设备，其中，封装结构中，通过采用预先制作的引脚塑封件，将引脚塑封件和电子器件设置在主基板上，可解决引脚与引脚之间或者引脚与电子器件焊盘之间具有高度差的问题，实现高共面度，此外，本申请实施例提供的封装结构中，除主基板外，还包括引脚基板，引脚基板可协助主基板进行布线，减小主基板的走线压力，提高封装结构的设计灵活性。并且，其封装结构的制造方法还能降低加工成本，提高生产效率。

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