荣耀公司取得电连接结构和电子设备专利,能够减少电路板的尺寸,增大电路板周围的其他部件的尺寸

文/Lisa2024-05-03 08:16:34来源:第三方供稿

金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“电连接结构和电子设备“的专利,授权公告号CN220895892U,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,本申请提供一种电连接结构和电子设备,涉及电路板的互连技术领域,能够减少电路板的尺寸,增大电路板周围的其他部件的尺寸。其中,电连接结构包括电路板、第一连接器、第三组端子和第四组端子。电路板包括第一组信号走线、第二组信号走线、第一参考地和第二参考地。第一参考地与第二参考地间隔开。第一连接器设置于电路板上,且第一连接器包括第一组端子和第二组端子。第三组端子借助第一组信号走线、第一参考地与第一组端子电连接,第四组端子借助第二组信号走线、第二参考地与第二组端子电连接。本申请提供的电连接结构用于电路板互连。

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