迈为股份:全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺
2024/05/05 16:43
来源:第三方供稿
迈为股份5月5日于互动平台表示,公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向客户沟通打样中。
编辑:Lisa
相关
台华新材获开源证券买入评级,业绩高速增长,产能扩张助力高质量发展
振华风光获华安证券买入评级,营收利润持续增长,多项技术取得了进展