迈为股份：全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺

迈为股份：全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺

迈为股份5月5日于互动平台表示，公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。