美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目

美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目

拜登政府正在申请2.85亿美元的联邦资金，以建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。