2024年5月13日，强力新材(300429.SZ)在互动平台上表示，公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。