英伟达宣布Blackwell投产，北向资金加仓半导体板块，半导体材料设备有望迎来需求上升期？

截至2024年6月4日 09:42，中证半导体材料设备主题指数下跌1.04%。成分股方面涨跌互现，联动科技领涨1.26%，TCL科技上涨0.94%，中微公司上涨0.60%；深科达领跌7.08%，阿石创下跌5.12%，中晶科技下跌4.35%。半导体材料ETF(562590)下跌0.93%，最新报价0.85元，换手率0.65%，溢价频现，交投活跃。昨日，半导体材料ETF(562590)大涨，连收5日、10日、20日三根均线。

消息面上，6月2日，英伟达发布重磅消息：创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。此外，在2024年中国台北国际电脑展上的主题演讲中，黄仁勋预告称，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片，并将其下一代AI平台命名为Rubin，该平台将采用HBM4内存。

AI芯片它的作用是作为驱动，让搭载的大模型系统进行飞速的运算，从而实现各种各样的功能，因此，它需要强大的算力和存储力。在ChatGPT快速发展的浪潮之下，算力和存储力都有发展，但是发展的速度有明显的差异。

资料显示，算力的发展速度远超存储的发展速度，在过去二十年中，处理器性能以每年大约55%的速度提升，内存性能的提升速度每年只有10%左右。因此，目前的存储速度严重滞后于处理器的计算速度。所以说，提高存储力的技术迫在眉睫。

但是，现实情况又不尽如人意。目前，存储技术可以简单认为有GDDR和HBM两种，这个区别就在于HBM是更为先进的，HBM重新调整了内存的功耗效率，使单位带宽能耗更低，制作工艺更高。所以，AI芯片大多数会采用HBM技术，那我们也能看到近期频繁出现的新闻，HBM大厂售罄，订单爆满。这中间也有一个更为重要的因素，那就是掌握HBM技术的，现在全球也就只有三家，SK海力士、三星、美光，所以说产能非常紧张。

因此，英伟达宣布Blackwell投产，一个是表明产能的问题或许可以得到一个比较好的解决，降低了市场的担忧情绪，另一个是AI芯片现在作为一个重要的增量市场，能有力地去带动芯片去库存的问题，从去年开始，库存问题一直是压制芯片板块上行的主要因素，所以说在库存问题边际改善的时候，板块立即就迎来了估值修复的行情。一个更有力的说明去库存效果明显的，就是存储芯片的价格，当前主流存储芯片厂商已经开启了涨价模式。有业内人士表示，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。机构认为，存储芯片在二季度仍会延续涨价趋势。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。

对于A股的利好体现在哪里呢？一个是通信板块，英伟达的利好或者上涨，往往会有一些个股跟涨，所谓的映射；另一个在芯片半导体板块。

因此，可以看到北向资金也对半导体板块进行了加仓，从净买入金额来看，北向资金增持了38个行业，其中半导体居首，净买入金额达20.24亿元，其次是电力行业，净买入11.12亿元，体现了机构对行业的信心。

华西证券认为，AI驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%。SEMI预计3D NAND设备投资2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019年我国AI芯片市场规模约为116亿元，2024年有望达到1412亿元，期间CAGR约65%。中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。

对于普通投资者而言，需要一个一个筛选个股的基本面、踩准投资时机等等可能难度相对较大，可以考虑借助指数投资工具，一指布局核心受益标的。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）跟踪中证半导体材料设备指数，指数十大权重股中包括了中微公司、雅克科技、拓荆科技、华海清科等多只股。目前，AI催化HBM高景气，需求快速增长，投资者不妨借道ETF，通过半导体体材料ETF（562590）捕获行业性机会。

资料来源：中证公司官网。以上个股仅作为举例，不作为推荐。

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