利好催化半导体行业周期复苏加速，芯片设备ETF(560780)冲击6连阳

2024年6月11日早盘，A股三大股指集体低开，从盘面上看，有色金属行业回调明显，黄金方向领跌；光刻机、油气开采、ST板块逆势上涨。截至09:44，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.91%，成分股南大光电上涨6.11%，立昂微上涨4.23%，阿石创上涨4.08%，芯源微，北方华创等个股跟涨。芯片设备ETF(560780)上涨1.78%，冲击6连阳。

值得注意的是，该基金跟踪的中证半导体材料设备主题指数估值处于历史低位，最新市净率PB为2.96倍，低于指数近3年91.45%以上的时间，估值性价比突出。

芯片设备ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2024年5月31日，中证半导体材料设备主题指数(931743)前十大权重股分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL科技、捷佳伟创、南大光电、中芯国际，前十大权重股合计占比61.82%。

近期半导体板块频频异动背后，还是国家大基金三期的助力发酵。业内普遍预测大基金三期有望加强对先进晶圆制造、先进半导体设备、IC设计、先进封装等关键领域的投资。

产业层面，多种迹象表明半导体行业周期复苏加速，TechInsights在3月的预测中上调2024年全球半导体销售额将超过6500亿美元，增速达到24%(上一次预测值为16%)，并预计2025年、2026年销售额分别超过8000亿美元和接近9000亿美元。

华鑫证券认为，如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片亦成为产业链关键节点。因此除延续对关键方向的设备和材料的投入之外，该机构认为先进封装/HBM等相关领域亦可能成为扶持对象。

芯片设备ETF(560780)，场外联接(A类：020639；C类：020640)。

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