华福证券：给予芯源微买入评级

华福证券有限责任公司陈海进,徐巡近期对芯源微进行研究并发布了研究报告《涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装设备》，本报告对芯源微给出买入评级，当前股价为103.93元。

　　芯源微(688037)　　投资要点：　　公司概况：国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长　　公司成立于2002年，经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。2023年公司业绩继续保持稳健增长，营业收入达17.17亿元，yoy 23.98%，归母净利润达2.5亿元，yoy 24.98%，费用端研发投入持续加码，研发费用率为11.52%。同时公司订单充足，23年在手订单约22亿元（含税）。　　行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航　　全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，去胶、清洗、CMP等设备逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。　　公司产品：本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富　　前道涂胶显影业务方面，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代；前道清洗业务方面，公司“物理 化学”清洗双覆盖，2024年3月公司发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300/200，进一步完善产品线；后道先进封装领域，公司深耕该领域多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段；化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，与24年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L。　　盈利预测与投资建议　　我们预计公司将在24-26年实现营业收入22.9/30.3/39.2亿元，对应当前PS估值6/5/4倍，实现归母净利润3.0/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值48/31/23倍。我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点，故可享受一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示　　下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中邮证券吴文吉研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达83.86%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.31亿，根据现价换算的预测PE为43.3。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级12家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为123.49。

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