2024年7月8日早盘，半导体板块快速拉升，经纬辉开涨停，富满微大涨10%，艾森股份、澜起科技、台基股份、气派科技、韦尔股份等纷纷冲高。
相关ETF方面，半导体产业ETF（159582）震荡走高，一度涨幅超2%，成交额破300万，换手率9.53%，交投活跃。成分股中涨多跌少，中晶科技领涨，涨近6%；江丰电子、韦尔股份涨超5%；华海清科涨超3%；立昂微、沪硅产业、联动科技涨幅超2%。
消息面上，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。
此前，摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。预计2025年晶圆价格将上涨5%，之前的假设为2%。摩根士丹利对台积电维持超配评级，目标价从1080台币上调至1180台币。
国金证券表示，5月全球半导体同增19.3%，继续看好Ai驱动机会。全球半导体月度销售额持续向好，根据SIA数据，2024 年 5 月全球半导体行业销售额达到 491 亿美元，同比增长 19.3%，环比4月增长 4.1%。5 月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长 43.6%，中国市场同比增长24.2%。
受益Ai拉动及终端下半年备货，目前台积电5nm及以下制程的稼动率已接近饱和，AI对HBM及NAND需求大幅增长，HBM持续大幅扩产，NAND大厂也有望结束减产措施。TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。
苹果正在利用自己的M2 Ultra芯片布局AI服务器集群，预计今年用量将达到20万左右，苹果下一代用于AI服务器的M5芯片将采用台积电的2纳米制程，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，将于2025年放量，产业链有望积极受益。
台积电积极投入2nm，2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元，为历年次高，研判2nm需求强劲。
中国市场对算力芯片需求强劲，SemiAnalysis预测，今年英伟达在华销售有望达到120亿美元，H20芯片发货超100万颗。我们认为全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，Ai云端算力需求旺盛，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16备货数量也有望提升），继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。
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