7月9日周二，日媒报道称，索尼集团、三菱电机、东芝等八大日本主要半导体制造商计划到2029年投资金5万亿日元（310亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产能，重返半导体巅峰。
《日经新闻》汇总了日本八大晶片制造商2021财年至2029财年的设备投资计划，包括索尼集团、三菱电机、罗姆ROHM、冬至、铠侠控股Kioxia、瑞萨电子、Rapidus和富士电机。
据日本财务省的法人企业统计数据，资讯通信机械行业，包括半导体制造，在过去五年里的设备投资增长了30%，到2022财年达到2.1085万亿日圆。
同一时期，晶片制造商在日本整个制造业投资中的份额从11%升至13%，成为仅低于运输机械的15%、化学品的14%之后的第三大投资领域。
据悉，索尼集团将于2021至2026年投入近1.6万亿日圆，用以增加半导体图像感测器等的产能，以满足智慧手机摄像头、自动驾驶、工厂和商店监控等领域的需求。索尼计划在2023年度在长崎县的工厂扩建新厂房，并在熊本县建新厂。
东芝和罗姆将合计投资3800亿日元，三菱电机计划到2026年将节能性优异的碳化矽功率半导体的产能提高到2022年的5倍，并计划在熊本县投入1000亿日圆建设一座新厂。
在AI逻辑半导体方面，Rapidus计划在2025年4月启动一条原型生产线，目标是生产尖端的2奈米产品，预计需要2万亿日圆的投资。
日本半导体产业曾在上世纪八十年代占据全球半导体市场占据半壁江山，但随着90年代韩国和台湾半导体的崛起，日本半导体走下神坛，2017年的市场份额已不足10%。
2020年前后中美关系变得紧张，日本政府将半导体视为经济安全保障的重要物资。在此前新冠疫情冲击供应链的情况下，日本当局更是看到了决定国家数字产业竞争力的晶片国内生产能力的必要性。
在当前的5万亿日元投资计划中，日本政府将补贴1.5万亿日圆。《日经新闻》报道称，获得政府支援、力争实现复兴的日本半导体产业正在成为拉动日本国内设备投资的「火车头」。
经济产业省设下目标，到2030年，含台积电等海外公司生产的半导体在内的国内半导体销售额将增至15万亿日圆，为2020年的三倍。