珂玛科技接待29家机构调研,包括中信证券、宝盈基金、财通资管等

文/第三方供稿2024-09-06 13:03:26来源:第三方供稿

2024年9月6日,珂玛科技披露接待调研公告,公司于9月5日接待中信证券、宝盈基金、财通资管、诚通基金、德邦证券等29家机构调研。

公告显示,珂玛科技参与本次接待的人员共2人,为董事会秘书、财务负责人仇劲松,证券事务代表雷梦思。调研接待地点为公司会议室。

据了解,珂玛科技在2024年上半年的营业收入中,先进陶瓷材料零部件收入占比高达89%,而表面处理服务收入占比为11%。公司的主要客户群体为半导体设备厂商和晶圆制造厂,其中纯半导体业务占据了先进结构陶瓷零部件业务的绝大部分。目前,公司正通过整合资源来提高产能,尤其是对于8寸和12寸静电卡盘的生产,后者正处于客户验证阶段。为了满足市场需求,公司计划通过募投项目“先进材料生产基地项目”来显著增加陶瓷加热器和静电卡盘的产能。

珂玛科技拥有从材料配方到零部件制造的全工艺流程技术,以及多种表面处理关键技术,形成了完整的自主知识产权体系。公司的核心技术包括陶瓷材料配方体系、前道工艺、硬脆难加工材料精密加工、新品表面处理等,以及陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高难度产品的国内研发和生产。

公司的陶瓷零部件模块类产品的替换周期受多种因素影响,如半导体设备类型、技术路线、客户使用习惯和工厂稼动强度等,替换周期可以从数月到数年不等。珂玛科技的产品已广泛应用于半导体制造前道工序,包括刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备领域。尽管公司在光刻设备领域的营业收入和利润占比相对较低,但其产品和技术在行业内具有竞争优势。

在竞争方面,珂玛科技的主要竞争对手为海外公司,如京瓷集团、日本碍子等,这些公司在全球范围内具有悠久的发展历史和领先的技术实力。珂玛科技的先进陶瓷材料零部件在国内处于领先水平,部分核心指标已达到国际主流水平。公司通过不断的技术创新和市场拓展,致力于保持其在行业内的竞争优势。

调研详情如下:

1、问:2024年上半年公司营业收入占比是多少?

答:2024年上半年公司主营业务收入中,先进陶瓷材料零部件收入占比约为89%,表面处理服务收入占比约为11%。在先进结构陶瓷零部件业务中,纯半导体业务占比89%,主要客户是半导体设备厂商和晶圆制造厂。

2、问:目前公司的产能利用率情况?扩产计划是什么?

答:公司具备完整的陶瓷加热器产线,目前正积极整合资源提高产能,公司有独立产线小批量生产8寸静电卡盘,12寸静电卡盘正处于客户验证阶段,公司将根据研发及客户验证进度搭建静电卡盘产线以满足较大批量生产的需要。公司现有产能不足,生产能力受限。公司的募投项目“先进材料生产基地项目”主要用于陶瓷加热器、静电卡盘等结构-功能模块化产品的生产,预计投产后将大幅度增加陶瓷加热器和静电卡盘的产能。公司将不断提升生产效率,增加产能。

3、问:公司有哪些核心技术?

答:公司掌握从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术以及多种表面处理关键技术,形成了材料配方、产品设计、制造工艺、工装等方面完整的自主知识产权体系。核心技术主要包括:1、陶瓷材料配方体系;2、前道工艺;3、硬脆难加工材料精密加工;4、新品表面处理;5、陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体化产品国内研发和生产,陶瓷加热器产品已实现量产。

4、问:公司的陶瓷零部件模块产品替换周期有多长?

答:公司陶瓷零部件模块类产品的客户更换周期与半导体设备类型、技术路线、客户使用习惯、工厂稼动强度等综合因素有关,以陶瓷加热器的更换为例,替换周期从数月到数年不等。

5、问:公司产品是否可用于光刻机上或者服务光刻机维保?

答:公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序,截至目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备领域。陶瓷材料零部件既是设备的一部分,也是耗材。目前公司来自于光刻设备领域的营业收入较少,利润占比相对较低。

6、问:公司先进陶瓷结构件的主要竞争对手有哪些?

答:公司的先进陶瓷材料零部件的同行企业主要是海外公司,包括京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、摩根先进材料、CeramTec、CoorsTek以及杭州大和热磁(Ferrotec子公司)等公司,其发展历史悠久,产品种类、经营规模、技术实力等均居于全球领先地位。公司先进陶瓷材料零部件已大批量生产的产品处于国内领先水平,并且部分核心指标已达到国际主流水平。

7、问:公司上半年毛利率大幅提升,未来产品竞争优势是否能够保持?

答:公司通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,构建起了较强的行业竞争优势,为公司持续经营能力提供了强有力的支撑。公司陶瓷加热器已有多款型号装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火设备等,装配于刻蚀机的8寸型号静电卡盘也已经量产。公司将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇,进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品,并重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件,加速推动市场化应用,继续保持公司在行业内的竞争优势。

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