苹果将包下台积电2nm首批产能，预计明年iPhone 17 Pro系列首发
苹果与台积电合作
苹果公司计划包下台积电即将推出的2nm芯片首批产能，预计这些芯片将首次应用于明年的iPhone 17 Pro系列中。根据报道，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将首批搭载台积电2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄机型则会继续使用台积电3nm芯片。这标志着苹果在推动其产品技术进步方面的一个重要举措。
2nm芯片技术优势
相比现有的N3E（3nm）技术，台积电的2nm芯片预计将在相同功率下提升10%至15%的性能，或者在相同频率和复杂度下降低25%至30%的功耗。此外，2nm工艺有望提高芯片密度15%，这一改进将大幅度提升芯片的整体性能和能效。
生产计划与预期
台积电计划在2025年开始量产2nm芯片，该工艺将在竹科宝山工厂和高雄厂进行。台积电表示，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。此工艺的推出预计将进一步巩固台积电在半导体技术领域的领先地位。
编辑总结
苹果公司将包下台积电2nm芯片的首批产能，预计将于明年的iPhone 17 Pro系列中首次使用这一新技术。2nm芯片相较于3nm技术在性能提升和功耗降低方面具有显著优势。台积电计划于2025年开始量产此芯片，并在多个工厂进行生产，进一步推动半导体技术的发展。
名词解释
2nm芯片：指采用2纳米工艺制造的半导体芯片，比现有的技术节点（如3nm）具有更高的性能和更低的功耗。
纳米片晶体管：一种先进的晶体管结构，用于提高芯片的性能和功率效率。
台积电：台湾积体电路制造公司（TSMC），全球领先的半导体代工厂商。
今年相关大事件
2024年：苹果公司计划将台积电2nm芯片应用于iPhone 17 Pro系列，并将继续使用台积电3nm芯片于iPhone 17 Air超薄机型。
2025年：台积电计划在竹科宝山工厂和高雄厂开始量产2nm芯片。
来源：今日美股网
